エッチアンドリンスおよびセルフエッチモードにおける異なる接着剤の表在性象牙質および深在性象牙質に対する微小引張接着強さ．

Microtensile Bond Strength of Different Bonding Agents to Superficial and Deep Dentin in Etch-and-Rinse and Self-Etch Modes.

抄録

本研究は、表層象牙質および深在性象牙質に対するエッチアンドリンス（E&R）、セルフエッチ（SE）およびユニバーサル接着剤の微小引張接着強さ（μTBS）を評価することを目的とした。 このin vitro試験では、40本の健全な第三大臼歯を表在象牙質と深在象牙質の2群に無作為に分類した。表層象牙質は咬合溝最深部の真下、深部象牙質は咬合溝最深部の2mm下とした。各群を4つのサブグループ（n=20）に分け、アドパーシングルボンド2（ASB）、クリアフィルSEボンド（CSE）、スコッチボンドユニバーサル（SBU）のE&RおよびSEモードとカリスマスマートコンポジットレジンを象牙質に塗布した。試験片を37℃の蒸留水中で24時間インキュベートした後、μTBSを測定した。破壊モードは実体顕微鏡下で40倍の倍率で決定した。データは一元配置分散分析（alpha=0.05）で解析した。 μTBSが最も高かったのは表層象牙質/SBU/E&R群であった。μTBSはすべての接着剤において、表層象牙質で深部象牙質より有意に高かった（P=0.005）。破壊様式は各群で有意差はなかった． 本研究で得られた結果から，接着剤の種類と塗布様式がμTBSに影響を及ぼすことが示唆された．ユニバーサル接着剤を使用する場合，E&RモードはμTBSを改善しうる．

This study aimed to assess the microtensile bond strength (µTBS) of etch-and-rinse (E&R), self-etch (SE), and universal adhesives to superficial and deep dentin. In this in vitro study, 40 sound third molars were randomly divided into two main groups of superficial and deep dentin. Based on our classification, superficial dentin was right beneath the deepest occlusal groove, and deep dentin was 2mm beneath the deepest occlusal groove. Each group was divided into 4 subgroups (n=20) for application of Adper Single Bond 2 (ASB), Clearfil SE Bond (CSE), and Scotchbond Universal (SBU) in E&R and SE modes along with Charisma Smart composite resin on dentin. The specimens were incubated in distilled water at 37°C for 24 hours and their µTBS was then measured. The mode of failure was determined under a stereomicroscope at ×40 magnification. Data were analyzed by one-way ANOVA (alpha=0.05). The highest µTBS belonged to the superficial dentin/SBU/E&R group. The µTBS was significantly higher in superficial dentin than deep dentin for all adhesives (P=0.005). There was no significant difference in mode of failure among the groups. Based on the results obtained in the present study, type of bonding agent and application mode affected µTBS. In use of universal adhesive, E&R mode can improve µTBS.