異なるシーラー除去プロトコールが、AHプラス汚染歯質とバルクフィルコンポジットとの接着強さに及ぼす影響

The effect of different sealer removal protocols on the bond strength of AH plus-contaminated dentine to a bulk-fill composite.

抄録

歯内療法後の修復におけるコンポジット接着の完全性は、シーラー汚染によって損なわれる可能性がある。本研究では、異なるシーラー除去レジメンが歯質とコンポジットレジンの接着強さに及ぼす影響を評価した。歯質表面は、AH Plusシーラー（Dentsply DeTrey、Konstanz、ドイツ）で汚染され、その後、乾燥綿ペレット、95％エタノールで飽和させた綿ペレット、AH Plusクリーナー、または外部表面処理のいずれかで除去した。ポジティブコントロール群では歯質表面は汚染されなかった。バルクフィル型コンポジットレジン（SDR；デンツプライ社製）を、プライム&ボンド活性型万能接着剤（デンツプライ社製）を用いて、準備した表面に接着させた。コンポジットレジン-デンティンビームを作製し、万能試験機を用いて引張接着強さを測定した。エッチアンドリンス接着剤を用いた場合、接着強さは21.34～29.11MPaで、除去プロトコールによる統計的差は認められなかった。結論として、AH Plusシーラーによる汚染は、歯質とバルクフィルコンポジット/エッチングアンドリンスシステム間の接着強さを実質的に阻害しないようである。

The integrity of composite bonding for post-endodontic restorations may be compromised by sealer contamination. This study assessed the effect of different sealer removal regimes on the bond strength of dentine to composite resin. Dentine surfaces were contaminated with AH Plus sealer (Dentsply DeTrey, Konstanz, Germany), followed by removal with either dry cotton pellets, cotton pellets saturated with 95% ethanol, AH Plus cleaner or external surface preparation. Dentine surfaces were not contaminated in a positive control group. A bulk-fill composite (SDR; Dentsply) was bonded with Prime&Bond active universal adhesive (Dentsply) onto the prepared surface. Composite resin-dentine beams were produced, and tensile bond strength was determined using a universal testing machine. Using an etch-and-rinse adhesive, bond strengths varied from 21.34 to 29.11 MPa with no statistical differences among removal protocols. In conclusion, contamination by AH Plus sealer does not appear to substantially interfere with bond strength between dentine and a bulk-fill composite/etch-and-rinse system.