低粘度バルクフィルコンポジットの限界適合性および内部適合性の評価

Evaluation of low-viscosity bulk-fill composites regarding marginal and internal adaptation.

• Kyung-Jin Park
• Manon Pfeffer
• Thomas Näke
• Hartmut Schneider
• Dirk Ziebolz
• Rainer Haak

抄録

本研究の目的は、低粘度バルクフィルコンポジットのエナメル質および象牙質に対する周縁および内部適合性を、人工的な老化を伴わないセルフエッチングまたはエッチング＆リンス接着剤を使用して評価することである。抜歯した大臼歯のMOD空洞100,28個を8群（n=16）に分け、接着剤OptiBond FL（OFL）またはXeno V+(X)と2種類の低粘度バルクフィルコンポジットSDRまたはx-traベースを用いてPremiseで被覆して修復した。グループあたりn=8個を、長期水貯蔵（180日）と熱サイクル（2500×）に曝露した。走査型電子顕微鏡を用いて、マージナルギャップ（MG）および界面接着欠陥（IAD）を測定した。48個中44個（MG）または43/48個（IAD）の比較において、コンポジットタイプ間に有意差はなかった。MGはOFLよりもXの方が多く観察され（16例中14例、2つの有意差）、一方、Xの16例中16例ではIADが多く観察された（14例、有意差）。人為的老化後、MGはIADに比べて一般的に増加した（9/16有意）。調査したコンポジットタイプの歯とコンポジットの界面の完全性に関する性能は同等であった。1ステップセルフエッチシステムと比較して、3ステップエッチ＆リンス接着剤との接着性が向上した。

This study aimed at evaluating the marginal and internal adaptation of low-viscosity bulk-fill composites to enamel and dentin using a self-etch or an etch-and-rinse adhesive without and with artificial ageing. Hundred and twenty-eight MOD cavities in extracted molars were assigned to eight groups (n = 16), restored with the adhesives OptiBond FL (OFL) or Xeno V+ (X) and two low-viscosity bulk-fill composites SDR or x-tra base, covered with Premise. Tetric EvoCeram Bulk Fill and Premise served as a control. n = 8 per group were subjected to prolonged water storage (180 days) and thermocycling (2500×). Scanning electron microscopy was used to determine marginal gaps (MG) and interfacial adhesive defects (IAD). There were no significant differences between composite types in 44 out of 48 (MG) or 43/48 (IAD) comparisons. More MG were observed with X than with OFL (14 out of 16 comparisons, two significant), while in 16 of 16 comparisons with X more IAD were observed (14 significant). After artificial ageing, MG generally increased (9/16 significant), compared to IAD (one significant). The performance of the investigated composite types concerning the integrity of the tooth-composites interface was comparable. Compared to the 1-step self-etch system, the bond with the 3-step etch-and-rinse adhesive was raised.