硬化方法の異なるナノ粒子と金属有機分解インクを用いたインクジェット印刷銀膜の研究

Study of Inkjet-Printed Silver Films Based on Nanoparticles and Metal-Organic Decomposition Inks with Different Curing Methods.

• Peng Xiao
• Yicong Zhou
• Liao Gan
• Zhipeng Pan
• Jianwen Chen
• Dongxiang Luo
• Rihui Yao
• Jianqiu Chen
• Hongfu Liang
• Honglong Ning

抄録

現在、電子デバイスの分野では、インクジェット印刷による導電性薄膜の注目度が高まっている。ここでは、ナノ粒子（NP）インクと金属-有機分解（MOD）インクをベースとしたインクジェット印刷銀薄膜をUV硬化法と熱硬化法で硬化させた。2種類の銀薄膜の電気抵抗率と接着強度を比較するだけでなく、硬化方法の違いが銀薄膜に与える影響についても検討した。その結果、NPインクをベースとした銀膜は、最も低い電気抵抗率が3.7×10Ω・mと良好な接着強度を示した。しかし、MODインクをベースにした銀膜は、最低の電気抵抗率が2×10Ω・mと恐ろしい接着強度を有していた。さらに、MODインキをベースとした銀膜の恐ろしい接着強度を改善する簡単な方法を発見し、そのメカニズムの解明を試みた。本研究は、硬化方法の異なる2種類の銀膜の性能の違いについて、さらに理解を深めるものである。

Currently, inkjet printing conductive films have attracted more and more attention in the field of electronic device. Here, the inkjet-printed silver thin films based on nanoparticles (NP) ink and metal-organic decomposition (MOD) ink were cured by the UV curing method and heat curing method. We not only compared the electrical resistivity and adhesion strength of two types of silver films, but also studied the effect of different curing methods on silver films. The silver films based on NP ink had good adhesion strength with a lowest electrical resistivity of 3.7 × 10 Ω·m. However, the silver film based on MOD ink had terrible adhesion strength with a lowest electrical resistivity of 2 × 10 Ω·m. Furthermore, we found a simple way to improve the terrible adhesion strength of silver films based on MOD ink and tried to figure out the mechanisms. This work offers a further understanding of the different performances of two types of silver films with different curing methods.