万能型セルフエッチングアドヒーシブのエナメル質への接着に及ぼす各種トゥースコンディショナーの影響

Effects of Different Tooth Conditioners on the Bonding of Universal Self-etching Adhesive to Enamel.

抄録

目的:

ワンステップセルフエッチング接着剤（1-SEA）またはツーステップセルフエッチング接着剤（2-SEA）をエナメル質に塗布する前に、いくつかのエッチング製品をマイクロシアー接着強さ（μSBS）試験および接着剤-エナメル質界面の観察により、その効果を調べること。

PURPOSE: To investigate the effects of several etching products prior to the application of a one-step self-etch adhesive (1-SEA) or two-step self-etch adhesive (2-SEA) on enamel by microshear bond strength (µSBS) testing and observation of the adhesive-enamel interface.

材料と方法:

研磨したヒトのエナメル質表面を、表面処理（コンディショナーなし[NC]、ME[マルチエッチャント]、EC[エナメルコンディショナー]、KE[K-エッチャントゲル]のいずれか）と接着剤（ADU[アデッセユニバーサル]またはSE2[クリアフィルSEボンド2]）の組み合わせにより、8つのグループのいずれかに無作為に割り付けた。すべてのグループをさらに、0または10,000サーマルサイクル（TC）の2つのサブグループに分けた。その後、μSBS試験を行った。酸塩基チャレンジ後の接着剤-エナメル界面およびコンディショナー塗布後の表面構造も観察した。

MATERIALS AND METHODS: Ground human enamel surfaces were randomly assigned to one of eight groups according to the combination of surface treatments (either no conditioner [NC], ME [Multi Etchant], EC [Enamel Conditioner], or KE [K-etchant Gel]) and adhesive (ADU [Adhese Universal] or SE2 [Clearfil SE Bond 2]). All groups were further divided into two subgroups: 0 or 10,000 thermal cycles (TC). Then, the µSBS test was performed. The adhesive-enamel interface after acid-base challenge and the surface structure after conditioner application were also observed.

結果:

10,000回のTCでは、ME-ADUとNC-ADUの間に統計的に有意な差は見られなかった。一方、EC-ADUまたはKE-ADUのμSBSはNC-ADUより有意に高く、ME-SE2のそれはNC-SE2より有意に低かった。EC-SE2、NC-SE2、KE-SE2の間には有意差はなかった。耐酸塩基性領域（ABRZ）の形成は全群で確認された。しかし、NC-ADU群、ME-ADU群、ME-SE2群では、界面欠陥を示す漏斗状びらんが観察された。

RESULTS: With 10,000 TCs, there was no statistically significant difference between ME-ADU and NC-ADU. On the other hand, the µSBS of EC-ADU or KE-ADU was significantly higher than that of NC-ADU, while that of ME-SE2 was significantly lower than NC-SE2. There was no significant difference between EC-SE2, NC-SE2, and KE-SE2. Formation of an acid-base resistance zone (ABRZ) was confirmed in all groups. However, funnel-shaped erosion, which indicates interfacial defects, was observed in the NC-ADU, ME-ADU, and ME-SE2 groups.

結論:

エナメル質接着において、ADUの前にECまたはKEを塗布することで接着強度が増加し、安定した接着剤-エナメル質界面が形成された。一方、SE2はコンディショナーを使用しなくても安定したせん断接着強さと界面を示した。しかし，MEはSE2の接着性能を低下させた．

CONCLUSION: For enamel bonding, application of EC or KE prior to ADU increased the bond strength and created a stable adhesive-enamel interface. On the other hand, SE2 also had stable shear bond strength and interface without the use of conditioners. However, ME decreased the bonding performance of SE2.